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联发科发布Helio P65手机芯片 终端产品将于7月份上市

2019-07-14 03:40:48 IDC评述网 编辑:玉米 浏览数:16集趣网

DoNews 6月25日消息(记者 赵晋杰)联发科技6月25日发布新一代智能手机芯片平台Helio P65, 采用12nm制程工艺, 八核架构,包括两颗Arm Cortex-A75CPU和六颗Cortex-A55处理器,...

DoNews 6月25日消息(记者 赵晋杰)联发科技6月25日发布新一代智能手机芯片平台Helio P65, 采用12nm制程工艺, 八核架构,包括两颗Arm Cortex-A75CPU和六颗Cortex-A55处理器,GPU则是Arm G52。相比旧一代八核架构的竞品, Helio P65的整体性能提高达25%。

联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示,除了提高游戏性能,升级拍摄体验也是其规划产品的另一项重点。

据介绍,Helio P65采用八核架构,集成两颗ARM Cortex-A75 CPU,工作频率高达2GHz,六颗Cortex-A55处理器,工作频率达1.7GHz,八核丛集系统共享一个大型L3缓存。此外,联发科技的异构运算技术CorePilot,可以实现智能任务调度、智能温控管理、用户习惯监测等确保其性能的可靠及一致性。

拍照方面,Helio P65支持高达16+16MP的大型双摄像头。同时,不同于其他主流智能手机,HelioP65除支持多摄像头外,还可支持时下流行的48MP(4单元)摄像头,而新的安全ISP 设计让面部识别达到更安全的级别。

相较于上一代产品, Helio P65 的AI性能提升达2倍,而其对人工智能相机任务如对象识别(Google Lens)、智能相册分类、场景检测、图相分割、背景移除和肖像拍摄等的AI 处理速度较竞品快30%。

据介绍,Helio P65现已量产,终端产品将于7月份上市。(完)

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